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公开了一种LED模块。该LED模块包括：安装基板，其包括电极；LED芯片，其包括半导体堆叠结构、覆盖半导体堆叠结构的外表面的钝化层、以及通过形成在钝化层中的开口连接到半导体堆叠结构的外表面的电极焊盘；以及焊接凸块，其将电极焊盘连接到对应的电...
该专利属于株式会社流明斯所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社流明斯授权不得商用。

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