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本发明涉及低维功能材料科学和材料测试分析技术研究领域，具体为一种针对箔材、薄膜、二维材料等进行精确定位、裁剪、无损转移自支撑低维材料的方法。由于大部分需要进行转移操作的自支撑低维材料，其厚度在几纳米到几百微米不等，面内尺寸多在毫米至微米量级...
该专利属于中国科学院金属研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院金属研究所授权不得商用。

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