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本发明提供了一种温度传感装置，温度传感装置包括传感头底座、传感头主体部、模拟黑体腔、导热堵头、耐高温光纤、光纤固定结构、固定顶丝、传光光纤和信号处理系统，传感头底座与待测物体相接触，传感头主体部与传感头底座连接，模拟黑体腔与容纳腔相对设置，...
该专利属于北京振兴计量测试研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京振兴计量测试研究所授权不得商用。

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