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一种金刚石/铜半导体封装材料表面加工方法，本发明涉及一种表面加工方法，为解决金刚石铜复合材料表面涂覆镀层附着力不高的问题，具体的技术方案如下：1.研磨，2.切割打磨，3.除油，4.粗化，5.酸洗，6.催化活化，7.解胶，8.镀镍，9.镀金，...
该专利属于深圳市瑞世兴科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞世兴科技有限公司授权不得商用。

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