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本发明公开了一种基于3D打印技术的微流体渗流机理研究标准模型的制造及封装工艺，包括用SLA或DLP 3D打印技术打印模型初始结构；原子层沉积、化学镀、电镀、离子溅射等方法在初始结构外面镀上一层金属或陶瓷镀层；通过填充的方法在初始结构外面填充...
该专利属于北京德瑞工贸有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京德瑞工贸有限公司授权不得商用。

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