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本公开涉及半导体装置。提供一种能够抑制接合材料的周缘部的变形且能够高精度地检测半导体元件的温度的技术。半导体装置具备半导体元件、形成于所述半导体元件的表面的中央部的温度检测元件、以及经由接合材料接合于所述半导体元件的表面的导热体。所述接合材...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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