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本发明公开了一种射频模块，包括由多个LCP基板压合形成的LCP基板组，LCP基板组中设置有若干个芯片埋置腔，芯片埋置腔贯穿LCP基材组中多个相邻的中间层LCP基板，每个芯片埋置腔的底部设置一个芯片，芯片通过键合丝与芯片埋置腔上部的LCP基板...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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