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本发明公开了一种基于深度卷积对抗神经网络的多孔质材料三维重构方法，包括以下步骤：S1、对选用的多孔质材料进行SEM扫描获得表面图像；S2、对获得的图像进行预处理，包括图像切割、二值化、去噪；S3、将预处理好的图像导入DCGAN网络进行对抗生...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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