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包括Sn、Bi和Mn、Sb、Cu中的至少一种的无铅焊料合金及其用于将电子元件焊接至基板的用途制造技术
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下载包括Sn、Bi和Mn、Sb、Cu中的至少一种的无铅焊料合金及其用于将电子元件焊接至基板的用途的技术资料
文档序号:21171034
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焊料合金包括38.0wt%‑42.0wt%铋(Bi)、0.01wt%‑2wt%的选自锰(Mn)、锑(Sb)和铜(Cu)的组的至少一种另外的元素,余量为锡(Sn),并且至少大体上不含镍(Ni),并且还优选地大体上不含银(Ag)。焊料合金可以与...
该专利属于英特福莱电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特福莱电子有限公司授权不得商用。
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