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封装天线系统及移动终端技术方案
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文档序号:21164383
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本发明提供了一种封装天线系统及移动终端,移动终端包括主板,封装天线系统包括基板、设于基板相对两侧的金属天线和集成电路芯片以及设于基板内连接金属天线和集成电路芯片的电路,金属天线包括金属天线单元;金属天线单元包括设于基板一侧的第一贴片天线以及...
该专利属于瑞声科技(南京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过瑞声科技(南京)有限公司授权不得商用。
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