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本发明公开了一种封装天线，包括：芯片；载体，载体的表面和内部设有数据传输线路，载体的一侧面安装有至少一个芯片，芯片和数据传输线路电连接；包覆件，包覆件包覆芯片，并与载体固定连接，其中，包覆件向载体外侧延展形成曲面或者平面；天线，天线与数据传...
该专利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海安费诺永亿通讯电子有限公司授权不得商用。

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