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本发明涉及一种适用于大功率封装抗氧化镀银铜焊膏的制备方法，通过液相法制备纳米铜粉，采用镀银的方法将纳米级厚度的银膜均匀包覆在纳米铜粉的表面，通过表面修饰制备出低温空气烧结型焊膏。本发明制备的镀银铜焊膏烧结后熔点高、焊接强度高、散热性好，因此...
该专利属于金陵科技学院所有，仅供学习研究参考，未经过金陵科技学院授权不得商用。

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