下载一种半导体腔芯的技术资料

文档序号:21150532

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本实用新型公开了一种半导体腔芯,包括导光头组件、制冷组件、激光器组件,所述导光头组件包括依此连接的晶体固定头、导冷体、晶体以及固定晶体的后夹头,所述制冷组件安装在导光头组件的两侧,制冷组件包括安装在导冷体两侧的TEC制冷片、过水夹片和过水夹...
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