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本发明公开了一种基于锡膏表面贴装的控制器生产工艺，属于控制器制作技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：制备贴片射频模块板部分；步骤S2：制备遥控板部分；步骤S3：制备插件射频模块板部分；步骤S4：制备电源板部分；步骤S5：将贴片射频模块板...
该专利属于浙江灵杰智控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江灵杰智控科技有限公司授权不得商用。

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