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本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方...该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。
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本文公开了用于电子封装件的封装盖和制造方法。一种用于电子封装件的封装盖包括具有设置有允许光通过的至少一个光学元件的前壁的盖体。光学元件通过包覆模制到前壁的贯通通道中来被插入封装盖中。光学元件的正面相对于前壁的正面向后地被设置。制造封装盖的方...