温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明一种LED小尺寸芯片用导热绝缘固晶材料及其制备方法，其是由有机硅树脂、改性杂化树脂、交联剂、促进剂和导热填料等材料经混合搅拌真空脱泡而成。本发明通过合成有机硅树脂，并将其与光学级六元杂环三嗪结构的改性树脂结合，解决了有机硅固晶材料强度...
该专利属于中国科学院深圳先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院深圳先进技术研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。