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本发明公开了一种薄型三维集成封装方法及结构，其中所述方法包括：在载板的第一表面形成导电金属柱，将第一芯片贴附在所述载板的第一表面；其中，所述第一芯片的焊点朝向所述载板的第一表面；在所述载板的第一表面形成第一模封层，所述第一模封层包覆所述第一...
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