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本实用新型公开了一种4G和5G双频天线，包括天线辐射体A、天线辐射体B、天线本体一和天线本体二，所述天线辐射体A通过天线本体一和天线本体二分别与双层过孔PCB板上的电路电性连接，所述天线辐射体B通过天线本体一和天线本体二分别与双层过孔PCB...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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