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本发明提供一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。抑制外部连接端子内的空隙的产生。准备具有电极的半导体基板。形成与电极连接的布线。形成具有第一开口部的第一绝缘膜，该第一开口部使布线局部露出。形成由与布线的从第一开口部露出的部分连接，并具有与...
该专利属于拉碧斯半导体株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过拉碧斯半导体株式会社授权不得商用。

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