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本发明公开了一种耐高温抗金属电子标签及组装工艺，该方案主要由天线、射频芯片封装模块和介质构成。天线由上下两片平行设置的金属薄片构成，上下薄片之间至少有一个和薄片垂直设置的导电连接器；射频芯片封装模块设置在天线的一个金属薄片上，模块的电极和金...
该专利属于上海仪电特镭宝信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海仪电特镭宝信息科技有限公司授权不得商用。

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