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本发明涉及半导体制作领域，尤其涉及一种金属掩膜板的制作方法，包括：根据金属掩膜板的半刻图形，在基板表面涂布导电材料；在涂布了所述导电材料的所述基板表面进行电铸，形成第一电铸层；将所述第一电铸层从所述基板上剥离；对所述第一电铸层的第一面进行加...
该专利属于上海和辉光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海和辉光电有限公司授权不得商用。

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