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一种采用硅系化合物填充的新型音箱制造技术
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下载一种采用硅系化合物填充的新型音箱的技术资料
文档序号:21096807
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本实用新型公开了一种采用硅系化合物填充的新型音箱,包括音响壳下盖和音响壳上盖,所述音响壳上盖活动安装在音响壳下盖的顶侧上,音响壳下盖内活动安装有安装板,安装板的两侧均固定安装有滑动杆,音响壳下盖的两侧内壁上均开设有滑动槽。本实用新型结构简单...
该专利属于合肥宏立电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥宏立电子有限公司授权不得商用。
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