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本实用新型公开了一种12路大功率投光灯主板,解决了投光灯主板不方便拿放,容易损坏元器件以及元器件与电线之间焊接不牢固,容易受到外力影响脱落的问题,其包括电路板,所述电路板底端安装有焊盘,电路板顶端焊接有元器件,电路板外部一侧安装有保护装置,...该专利属于广州市芯发软件科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市芯发软件科技有限公司授权不得商用。
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