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本发明公开了一种烧结钐钴磁体圆形孔加工方法，包括以下步骤：（1）将钐钴磁体坯料夹持固定，使圆环形切削刀具和钐钴磁体坯料做相对旋转运动；然后沿旋转运动的轴线方向靠近并进行切割，实现圆环状切削加工；当切削加工深度达到钐钴磁体坯料厚度2/5‑3/...
该专利属于成都银河磁体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都银河磁体股份有限公司授权不得商用。

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