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可拆卸组装式耳机制造技术
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文档序号:21069627
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本实用新型涉及耳机技术领域,尤其是涉及一种可拆卸组装式耳机;包括跨头部支架和两个蓝牙播音机构;其中,跨头部支架包括端部对应拼接连接的弧形横向拼接单元和两纵向拼接单元;弧形横向拼接单元的侧面上设有与纵向拼接单元的侧面可拆卸连接的结构结构,两纵...
该专利属于河北地质大学华信学院所有,仅供学习研究参考,未经过河北地质大学华信学院授权不得商用。
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