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本实用新型公开了一种无线充壳体，经锻压一体成型，其边侧开设有插接口，其上表面的边缘处成型有环形槽，其下表面成型有空腔。无线充壳体的锻坯精度可以达到+0.03/‑0.03mm。锻坯可以实现无线充壳体的大部分产品结构，CNC加工时间少，量产性高...
该专利属于深圳市欣茂鑫实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市欣茂鑫实业有限公司授权不得商用。

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