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本实用新型公一种半自动小型热压封装机，特别应用于实验室制备的小型薄膜器件的封装。该半自动小型热压封装机包括：上翻盖、压片机构、密封腔、加热块、压力传感器、微型真空泵、电气控制系统和触摸屏等。该半自动小型热压封装机明显的优点是：热压封装参数可...
该专利属于吴振武所有，仅供学习研究参考，未经过吴振武授权不得商用。

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