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集成温度传感器包括芯片封装体(300)，芯片封装体包围集成电路(100)和集成在集成电路(200)顶部的超声波收发器(200)。超声波收发器(200)包括布置用于发射超声波的发送元件(210)和布置用于接收超声波的接收元件(220)。芯片封...
该专利属于AMS国际有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过AMS国际有限公司授权不得商用。

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