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本申请公开了一种晶圆级封装器件及其封装方法，所述器件包括：晶圆，包括正面和背面，所述正面设置有焊盘；介质层，覆盖所述晶圆的所述正面，且对应所述焊盘的位置设置有开口；再布线层，包括石墨烯层，所述石墨烯层位于所述介质层远离所述晶圆一侧，且所述石...
该专利属于通富微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通富微电子股份有限公司授权不得商用。

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