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本发明涉及一种基于多层凹嵌式基板的芯片天线单体化结构，在多层基板面的表层可设计加工出所需天线结构，在多层基板的背层一部分形成凹嵌空间，使多层基板作为封装母框体，将裸芯片以点胶形式封装在凹嵌空间内；该单体化结构也可以在凹嵌空间内层基板上直接表...
该专利属于北京七芯中创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七芯中创科技有限公司授权不得商用。

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