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本发明涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组，该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路，影像感测器芯片上设有第三连接端，第一连接端与第三连接...
该专利属于南昌欧菲光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南昌欧菲光电技术有限公司授权不得商用。

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