下载一种半导体器件的制造方法的技术资料

文档序号:21037646

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本发明提供一种半导体器件的制造方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底上形成有鳍片;形成覆盖所述鳍片的伪栅极材料层;对所述伪栅极材料层执行离子注入;对经离子注入的所述伪栅极材料层执行回流工艺,以使其顶部平坦;图案化所述伪栅极材料层,以形成...
该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司授权不得商用。

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