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本发明涉及一种高可靠玻璃封装热敏电阻芯片的制作方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)制备NTC热敏陶瓷巴块；(2)在步骤(1)得到的NTC热敏陶瓷巴块的两面分别制备一层金属电极；(3)将步骤(2)得到的NTC热敏陶瓷巴块划切成长方体形的半成...
该专利属于广东爱晟电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东爱晟电子科技有限公司授权不得商用。

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