下载一种全方位振子盘的技术资料

文档序号:21034525

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本专利公开了一种全方位振子盘,包括基板和振子,振子通过同轴电缆连接至信号处理器,所述振子包括设置于基板中心的用于与同轴电缆连接的接线埠和多个绕基板中心周向阵列分布于基板上的振子单元,所述振子单元包括辐射部和传导部,所述辐射部包括平行设置于基...
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