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本实用新型公开了一种用于贴片固化的真空平台装置，包括真空平台，所述真空平台包括一个或多个真空模组，每个所述真空模组上均设置有通气孔，且每个所述真空模组均具有真空腔室，每个所述真空模组上的所述通气孔均与所述真空腔室相连通，各个所述真空模组内部...
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