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本申请涉及一种偏光片的激光加工方法和激光加工系统，所述方法包括：获取固定于加工平台上的待加工偏光片的目标加工参数，目标加工参数包括目标加工速度和目标出光频率；目标加工速度用于控制所述加工平台以目标加工速度工作；检测加工平台的当前运动速度；根...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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