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一种贴片SOT封装产品三抛收料机构制造技术
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文档序号:21015904
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本发明公开了一种贴片SOT封装产品三抛收料机构,包括一双层的机构框架,机构框架的外部设有外壳,机构框架下层的设有三抛料盒,机构框架上层的设有滑道组件、气缸、电磁阀、针信号接头和快插进气口,滑道组件位于三抛料盒的正上方,运用气缸多模切换,并配...
该专利属于苏州灿途智能装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州灿途智能装备有限公司授权不得商用。
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