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新型矩形框架。涉及半导体封装技术领域，尤其涉及新型矩形框架的结构改进。提供了一种结构紧凑合理，铜材利用率高的新型矩形框架。包括边带一、边带二和若干单体单元；若干所述单体单元之间延竖向方向排布设置，并相互平行。所述边带一固定连接在若干所述单体...
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