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本实用新型公开一种硅胶包边滴胶感应卡，包括感应卡主体，所述感应卡主体由集成电路卡及两层印刷板构成，所述集成电路卡的上、下两面均连接有一个印刷板，所述集成电路卡的内部中央处蚀刻有感应电路；所述感应卡主体的表面包覆有一层硅胶保护体，所述硅胶保护...该专利属于惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州德聚物联信息技术有限公司;惠州市辰芯智能科技有限公司授权不得商用。