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本发明提供一种具有隔离结构的芯片，其包括晶片所述晶片包括：衬底；形成于所述衬底上的第一电路；形成于所述衬底上的与所述第一电路相邻的第二电路；隔离沟槽，其位于第一电路和第二电路之间的衬底部分，其中，第一电路和第二电路之间的衬底部分称为衬底间隙...
该专利属于合肥中感微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥中感微电子有限公司授权不得商用。

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