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本发明公开了一种全自动拆焊返修系统，其能够高效便捷的完成PCB的返修。本发明包含依次设置的用于为待返修PCB喷涂助焊剂的助焊剂喷涂组件、用于为待返修PCB预热的预热组件和用于拆焊返修的拆焊组件；所述助焊剂喷涂组件包含无杆气缸、助焊剂喷腔、固...
该专利属于西安中科麦特电子技术设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中科麦特电子技术设备有限公司授权不得商用。

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