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本发明公开了一种微波组件或模块深腔中裸芯片的返工方法，它包括准备、确定被返工芯片参数、设置加热台温度、测试模拟件组件或模块温度、加热返工组件或模块、拆需要返工的裸芯片、清理清洁和检测八个步骤，本发明涉及的工艺方法可将采用H20E导电胶粘接的...
该专利属于成都嘉泰华力科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都嘉泰华力科技有限责任公司授权不得商用。

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