温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构；载片台设在定位补偿机构上，第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方，第二驱动机构能够驱动定...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。