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一种碳化硅晶圆的减薄方法，包括：将碳化硅晶圆背面划分成安全环区域与激光预加工区域，所述激光预加工区域为面积小于晶圆背面面积的圆形区域，所述安全环区域包围所述激光预加工区域的边缘圆环区域；在所述激光预加工区域进行激光扫描，形成激光凹槽；对具有...
该专利属于厦门芯光润泽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门芯光润泽科技有限公司授权不得商用。

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