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本发明一种TC4合金蒙皮‑框架结构的成形方法，用三维软件画出结构模型将结构模型按20～30μm层厚切片分层；将分层好的数据导入到成形设备中，输入成形参数；将TC4合金粉末均匀地铺设在TC4基板上，激光束扫描的轨迹对TC4合金粉末层进行选择性...
该专利属于南昌航空大学所有，仅供学习研究参考，未经过南昌航空大学授权不得商用。

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