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本实用新型提出了一种集成电路封装结构，所述的集成电路由引脚、引线框架、封装树脂、铜线、芯片、银胶层、芯片焊点、金属化焊盘组成，所述的封装树脂为矩形结构且内部设有芯片，所述的封装树脂和芯片通过银胶层固定连接，所述的封装树脂上设有引线框架，所述...
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