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本实用新型公开了陶瓷封装外壳替代TO塑料封装外壳，包括陶瓷外壳，所述陶瓷外壳的内侧嵌入有金属加强层，所述陶瓷外壳的内侧下端固定连接有陶瓷片，所述陶瓷片的上端均匀分布有衔接条，所述衔接条的一侧均匀分布有焊盘，所述陶瓷外壳的内侧和金属加强层的内...
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