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本发明提供一种具有双面散热结构的半导体封装，设置金属部，以使将从半导体芯片产生的高温快速地向分别露出至封装上部面、下部面的基板进行热传导。金属部通过超声波焊接及通过粘合剂与基板接合。...
该专利属于JMJ韩国株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过JMJ韩国株式会社授权不得商用。

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