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本发明涉及用于半导体封装的树脂组合物以及由其形成的预浸料和金属包层层合体，所述树脂组合物具有高的内部组分之间的混溶性、低的热膨胀特性和优异的机械特性。...
该专利属于株式会社LG化学所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社LG化学授权不得商用。

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