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制造导线的方法技术
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文档序号:20927770
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本发明公开了一种制造导线的方法,包含在承载基板上形成第一金属层。在第一金属层上形成第二金属层。在第二金属层上形成多个第一导线。在第一导线的相对两侧壁上形成保护层。移除曝露的第二金属层的一部分,以曝露部分第一金属层。移除曝露的第一金属层的一部...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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